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  在很长一段时期内,手机芯片成为制约国产手机发展壮大的最大瓶颈。近年来,随着华为、小米在国产芯片上先后加大自主研发力度,这一不利局面正在逐步得到扭转。

  在很长一段时期内,手机芯片成为制约国产手机发展壮大的最大瓶颈。近年来,随着华为、小米在国产芯片上先后加大自主研发力度,这一不利局面正在逐步得到扭转。继2017年首推手机处理器澎湃S1后,小米公司新一代手机处理器澎湃S2也将在今年震撼来袭。

  截至目前为止,国内真正意义上研发出手机处理器芯片的公司,也仅有华为和小米。当然,和华为的单打独斗不同,小米一直以来都采取开放合作的发展思路,在手机处理器方面也一直与三星保持良好的合作关系。就在今年2月,在三星Galaxy S20发布会上,小米也向三星公司专门定制了1亿像素超高清+大底的成像感光元器件(CMOS),这是同三星Galaxy S20S同款的高性能光元器件。很显然,延续着一直以来的良好合作关系,三星为小米新一代手机处理器的研发,送上了关键的核心部件。

  特别是三星公司赠送给雷军的一个特别礼物----一个印有小米LOGO形象的12寸wafer晶盘,无疑让很多人都遐想连篇。根据了解,这种晶盘就是手机处理器芯片的主要材料。与此同时,之所以将一款纪念品晶盘设计为12寸,或许也就暗示了小米新一代手机处理器澎湃S2其尺寸就是在12寸左右。

  早在去年,小米掌门人雷军就在个人社交平台不断爆料,其言外之意就是小米受到oppo等国产手机厂商开始研发处理器的刺激,决定将澎湃S2处理器的上市进程提速,预计将于今年第三季度发布。尽管至今为止,小米公司尚未从官方渠道进行证实,但根据亚美了解,从2月份小米10发布会的内容来看,随着高通骁龙865被证实是高通和小米的联合研发成果,不难看出,小米在手机处理器上的研发水平已经跻身世界一流行列。从市场竞争角度来说,在目前的产业研发萌芽阶段,小米也的确需要继续保持领跑优势,从而进一步奠定自身国产手机研发头部企业的竞争优势。

  根据推测,结合小米的品牌战略定位来看,即将问世的澎湃S2将会是一款主打大众市场的中端处理器。因为按照小米的产品设计思路,S2将继续应用到低端入门级别手机上面。尽管目前小米已经开始逐步转型,并且正式冲击高端市场,但如果没有硬核的自主研发黑科技加持,就很难得到市场的认可。因为现在市场上认可的高端旗舰品牌,无论是苹果、三星还是华为,都是有很强的自研能力,而且,都有自主研发的高端芯片,也只有这样才能撑得起高端品牌,竞争实力自然会加强。基于此,小米也将以澎湃S2作为巩固既有市场的核心产品,在稳扎稳打中开启品牌发展新阶段。

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